从物理层面上消灭了SIM卡的真正终结者iSIM技术了
去年 12 月初，当高通刚刚发布骁龙 8 Gen1 时，我们三益生活详细分析了这款产品的大部分技术特性，但我们选择性地忽略了其中一项新特性。
因为在我们当时看来，这个功能很可能会受到国内市场各方的阻挠，难以真正实现。因此，即使它在技术上很先进，对消费者来说也没有多大意义。
但不得不说，行业方向变化的速度，远超我们的想象。去年 12 月底，关于 2022 年推出无卡槽机型的可能性的爆料，让我们很快意识到，在国内市场目前的运营商环境下，像 eSIM 这样的技术其实很快就会被使用。推广它。
而时间到了2022年1月，随着高通、沃达丰以及首个采用新技术的原型机的联合发布，我们认为是时候引入SIM卡iSIM技术的真正终结者了。
这一次，它实际上在物理层面上消灭了模拟
众所周知，SIM卡从诞生之日起，“瘦身”就成为了业界的趋势。其实最早的SIM卡和大家的银行卡差不多大小，现在大家熟悉的比指甲还小。
为什么 SIM 卡必须越来越小？因为今天的手机功能越来越强大，集成度越来越高。这也意味着手机中的空间越来越紧，厂商必须为大尺寸摄像头、出色的立体声双扬声器、支持快充的大容量电池、无线充电等使用大量空间。线圈，以及“抑制”旗舰 SoC 热量所需的大面积均热板和热管。
知道了这一点，我们再看一下目前主流的SIM卡，发现它本质上是一个微芯片，在塑料卡的基板上放置了接触电路。也就是说，在整个SIM卡占用的空间中，没有任何功能的塑料基板实际上占据了大部分的比例。真正起作用的芯片部分，其实只比绿豆大一点。
卡托和 SIM 卡占用现代手机太多空间
正因为如此，eSIM技术几年前就开始在业界崭露头角。所谓eSIM，就是取消SIM卡的基板，直接将其主芯片焊接在手机主板上，做成内部一体成型。这不仅节省了SIM卡的塑料基板，还解决了卡托和金属触点在机身内部占用过多面积的问题，可以为各种真正实用的芯片节省更多的内部空间。，电路和电池设计。
但是，即使是eSIM，严格意义上也仍然不是一个完美的解决方案。原因其实很简单，因为虽然eSIM芯片已经很小，但是它使用的半导体工艺相比SoC还是太落后了。这导致虽然eSIM在体积上比SIM卡小很多，但在功耗方面相比SIM卡实际上并没有带来太大的提升。
那么如果采用最新的5nm甚至4nm工艺，直接将eSIM的相关功能电路集成到SoC中，是不是可以进一步腾出手机内部空间，制作SIM卡的相关电路呢？”节能”？?
没错手机卡，这种将SIM卡电路直接集成到手机SoC中的方式，就是高通骁龙8 Gen1首发的新技术——iSIM。
从有卡到无卡很难，但从eSIM到iSIM很容易
关心通信行业的朋友可能知道，无论是eSIM还是iSIM，它们与传统SIM卡的最大区别在于需要“空中发行”。通俗的说，就是可以通过软件向运营商申请换号、换套餐，甚至换运营商，而不需要换SIM卡（当然也不能换）。
对于 eSIM 已经商业化的地区，在飞行中切换运营商很容易
显然，这在过去是个问题，因为一方面，空中发卡需要运营商有相关的技术平台支持。用户经营营业厅，只需在设备上点击几下。因此，运营商为了确保自己的用户不流失，当然会尽量阻碍这种内置SIM卡技术的普及。
然而，现在情况不同了。一方面，“携号转网”本身已成为系统中的常态化系统。消费者有自由切换到互联网的权利，运营商没有理由阻挠。另一方面，实际上eSIM技术已经在各种物联网设备上运行了好几年，包括国内三大运营商其实都有成熟的空中发卡平台。任何障碍。
正因如此，去年底三益人寿指出，一旦苹果真正推出无卡槽，国内市场运营商大概率会选择“先跑”，率先支持在互联网上使用 eSIM。因为此时其他几家运营商还没有做好准备手机卡，所以不用担心用户“转网”的隐患。
同时，iSIM虽然在设备本身的工艺、外形和底层技术上发生了变化，但实际上比从SIM卡到eSIM更大。但从运营商的角度来看，只要打开手机上“空中发卡”的先例，eSIM和iSIM显然没有区别，所以大概率会适配很快。
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